XCZU7CG-1FBVB900E

Xilinx

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	XCZU7CG-1FBVB900E
Producent / marka:	Xilinx
Opis produktu	IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Arkusze danych:	XCZU7CG-1FBVB900E.pdf
Status RoHs	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Stan magazynowy	53 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

Pobierz szczegółowe informacje o produkcie PDF

In Stock 53 pcs

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

1 pcs: $710.92

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinite-electronic.hk

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Całkowity:$710.92

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje XCZU7CG-1FBVB900E

Part Number	XCZU7CG-1FBVB900E	Producent	Xilinx
Opis	IC FPGA 204 I/O 900FCBGA	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
dostępna ilość	53 pcs	Arkusz danych	XCZU7CG-1FBVB900E.pdf
Dostawca urządzeń Pakiet	900-FCBGA (31x31)	Prędkość	500MHz, 1.2GHz
Seria	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	Wielkość pamięci RAM	256KB
Podstawowe atrybuty	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells	Peryferia	DMA, WDT
Opakowania	Tray	Package / Case	900-BBGA, FCBGA
temperatura robocza	0°C ~ 100°C (TJ)	Liczba I / O	204
Poziom czułości na wilgoć (MSL)	4 (72 Hours)	Standardowy czas oczekiwania producenta	10 Weeks
Status bezołowiowy / status RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Flash Rozmiar	-
szczegółowy opis	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 1.2GHz 900-FCBGA (31x31)	Core Processor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Łączność	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	Architektura	MCU, FPGA

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA PRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŻELI KWOTA ZAMÓWIENIA PONAD 1000 USD.
(TYLKO DLA układów scalonych, ochrony obwodów, RF / IF i RFID, optoelektroniki, czujników, przetworników, transformatorów, izolatorów, przełączników, przekaźników)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebował 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinite-electronic.hk

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdy produkt z Infinite-Electronics.net otrzymał okres gwarancyjny 1 ROK. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną, jeśli wystąpią jakiekolwiek problemy z naszymi produktami.
Jeśli po otrzymaniu ich znajdziesz problemy z jakością naszych produktów, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot kosztów, jeśli można to udowodnić.
Jeśli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz zwrócić do nas w ciągu 1 ROKU, wszystkie koszty transportu i celne towarów są ponoszone przez nas.

Powiązane tagi

Xilinx XCZU7CG-1FBVB900E
Dystrybutor XCZU7CG-1FBVB900E
Dostawca XCZU7CG-1FBVB900E
Cena XCZU7CG-1FBVB900E
XCZU7CG-1FBVB900E Zdjęcia
Obraz XCZU7CG-1FBVB900E
XCZU7CG-1FBVB900E Arkusz danych PDF
Pobierz arkusz danych XCZU7CG-1FBVB900E
Arkusz danych XCZU7CG-1FBVB900E
Zapas XCZU7CG-1FBVB900E
Kup XCZU7CG-1FBVB900E
Kup Xilinx XCZU7CG-1FBVB900E
Xilinx XCZU7CG-1FBVB900E
Dostawca Xilinx
Dystrybutor Xilinx
Xilinx XCZU7CG-1FBVB900E
Xilinx Inc. XCZU7CG-1FBVB900E

Produkty powiązane

: XCZU7CG-1FFVC1156E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA; Na stanie: 44 pcs; Pobieranie: XCZU7CG-1FFVC1156E.pdf; RFQ

: XCZU6EG-L2FFVB1156E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA; Na stanie: 27 pcs; Pobieranie: XCZU6EG-L2FFVB1156E.pdf; RFQ

: XCZU6EG-3FFVB1156E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA; Na stanie: 25 pcs; Pobieranie: XCZU6EG-3FFVB1156E.pdf; RFQ

: XCZU6EG-3FFVC900E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA; Na stanie: 28 pcs; Pobieranie: XCZU6EG-3FFVC900E.pdf; RFQ

: XCZU7CG-1FFVC1156I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 360 I/O 1156FCBGA; Na stanie: 32 pcs; Pobieranie: XCZU7CG-1FFVC1156I.pdf; RFQ

: XCZU7CG-1FFVF1517I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 464 I/O 1517FCBGA; Na stanie: 31 pcs; Pobieranie: XCZU7CG-1FFVF1517I.pdf; RFQ

: XCZU6EG-L2FFVC900E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA; Na stanie: 34 pcs; Pobieranie: XCZU6EG-L2FFVC900E.pdf; RFQ

: XCZU7CG-2FBVB900E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA; Na stanie: 35 pcs; Pobieranie: XCZU7CG-2FBVB900E.pdf; RFQ

: XCZU6EG-L1FFVB1156I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA; Na stanie: 33 pcs; Pobieranie: XCZU6EG-L1FFVB1156I.pdf; RFQ

: XCZU6EG-L1FFVC900I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA; Na stanie: 38 pcs; Pobieranie: XCZU6EG-L1FFVC900I.pdf; RFQ

: XCZU7CG-1FBVB900I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA; Na stanie: 41 pcs; Pobieranie: XCZU7CG-1FBVB900I.pdf; RFQ

: XCZU7CG-1FFVF1517E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 464 I/O 1517FCBGA; Na stanie: 38 pcs; Pobieranie: XCZU7CG-1FFVF1517E.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.