XCVU13P-3FHGC2104E

Xilinx

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	XCVU13P-3FHGC2104E
Producent / marka:	Xilinx
Opis produktu	XCVU13P-3FHGC2104E
Arkusze danych:	1.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf 2.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf 3.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf 4.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf
Status RoHs	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Stan magazynowy	1 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

Pobierz szczegółowe informacje o produkcie PDF

In Stock 1 pcs

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

1 pcs: $30,131.025

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinite-electronic.hk

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Całkowity:$30,131.025

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje XCVU13P-3FHGC2104E

Part Number	XCVU13P-3FHGC2104E	Producent	Xilinx
Opis	XCVU13P-3FHGC2104E	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
dostępna ilość	1 pcs	Arkusz danych	1.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf 2.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf 3.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf 4.XCVU13P-3FHGC2104E.pdf
Napięcie - Dostawa	0.873 V ~ 0.927 V	Wszystkich RAM Bity	514867200
Dostawca urządzeń Pakiet	2104-FCBGA (52.5x52.5)	Seria	Virtex® UltraScale+™
Package / Case	2104-BBGA, FCBGA	temperatura robocza	0°C ~ 100°C (TJ)
Ilość Logic Elements / Komórki	3780000	Ilość Labs / CLBs	216000
Liczba I / O	416	Rodzaj mocowania	Surface Mount
Standardowy czas oczekiwania producenta	25 Weeks	Status bezołowiowy / status RoHS	Lead free / RoHS Compliant

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA PRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŻELI KWOTA ZAMÓWIENIA PONAD 1000 USD.
(TYLKO DLA układów scalonych, ochrony obwodów, RF / IF i RFID, optoelektroniki, czujników, przetworników, transformatorów, izolatorów, przełączników, przekaźników)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebował 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinite-electronic.hk

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdy produkt z Infinite-Electronics.net otrzymał okres gwarancyjny 1 ROK. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną, jeśli wystąpią jakiekolwiek problemy z naszymi produktami.
Jeśli po otrzymaniu ich znajdziesz problemy z jakością naszych produktów, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot kosztów, jeśli można to udowodnić.
Jeśli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz zwrócić do nas w ciągu 1 ROKU, wszystkie koszty transportu i celne towarów są ponoszone przez nas.

Powiązane tagi

Xilinx XCVU13P-3FHGC2104E
Dystrybutor XCVU13P-3FHGC2104E
Dostawca XCVU13P-3FHGC2104E
Cena XCVU13P-3FHGC2104E
XCVU13P-3FHGC2104E Zdjęcia
Obraz XCVU13P-3FHGC2104E
XCVU13P-3FHGC2104E Arkusz danych PDF
Pobierz arkusz danych XCVU13P-3FHGC2104E
Arkusz danych XCVU13P-3FHGC2104E
Zapas XCVU13P-3FHGC2104E
Kup XCVU13P-3FHGC2104E
Kup Xilinx XCVU13P-3FHGC2104E
Xilinx XCVU13P-3FHGC2104E
Dostawca Xilinx
Dystrybutor Xilinx
Xilinx XCVU13P-3FHGC2104E
Xilinx Inc. XCVU13P-3FHGC2104E

Produkty powiązane

: XCVU13P-L2FHGA2104E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA VIRTEX-UP 2104FCBGA; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-L2FHGA2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-3FLGA2577E; Producenci: Xilinx; Opis: XCVU13P-3FLGA2577E; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-3FLGA2577E.pdf; RFQ

: XCVU13P-3FHGB2104E; Producenci: Xilinx; Opis: XCVU13P-3FHGB2104E; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-3FHGB2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-3FHGA2104E; Producenci: Xilinx; Opis: XCVU13P-3FHGA2104E; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-3FHGA2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-2FLGA2577I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA VIRTEX-UP 2577FCBGA; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-2FLGA2577I.pdf; RFQ

: XCVU13P-L2FIGD2104E; Producenci: Xilinx; Opis: XCVU13P-L2FIGD2104E; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-L2FIGD2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-L2FHGC2104E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA VIRTEX-UP 2104FCBGA; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-L2FHGC2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-2FLGA2577E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA VIRTEX-UP 2577FCBGA; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-2FLGA2577E.pdf; RFQ

: XCVU13P-L2FHGB2104E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA VIRTEX-UP 2104FCBGA; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-L2FHGB2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-2FIGD2104E; Producenci: Xilinx; Opis: XCVU13P-2FIGD2104E; Na stanie: 2 pcs; Pobieranie: XCVU13P-2FIGD2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-3FIGD2104E; Producenci: Xilinx; Opis: XCVU13P-3FIGD2104E; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-3FIGD2104E.pdf; RFQ

: XCVU13P-2FIGD2104I; Producenci: Xilinx; Opis: XCVU13P-2FIGD2104I; Na stanie: 1 pcs; Pobieranie: XCVU13P-2FIGD2104I.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.