IDT2309B-1HDCG

IDT (Integrated Device Technology)

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	IDT2309B-1HDCG
Producent / marka:	IDT (Integrated Device Technology)
Opis produktu	IC CLK BUFFER HIGH DRIVE 16-SOIC
Arkusze danych:	1.IDT2309B-1HDCG.pdf 2.IDT2309B-1HDCG.pdf
Status RoHs	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Stan magazynowy	4513 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

Pobierz szczegółowe informacje o produkcie PDF

In Stock 4513 pcs

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinite-electronic.hk

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje IDT2309B-1HDCG

Part Number	IDT2309B-1HDCG	Producent	IDT (Integrated Device Technology)
Opis	IC CLK BUFFER HIGH DRIVE 16-SOIC	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowa / zgodna z RoHS
dostępna ilość	4513 pcs	Arkusz danych	1.IDT2309B-1HDCG.pdf 2.IDT2309B-1HDCG.pdf
Napięcie - Dostawa	3 V ~ 3.6 V	Rodzaj	Zero Delay Buffer
Dostawca urządzeń Pakiet	16-SOIC	Seria	-
Ratio - Wejście: Wyjście	1:9	Opakowania	Tube
Package / Case	16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)	PLL	Yes with Bypass
Wydajność	LVTTL	Inne nazwy	2309B-1HDCG 800-1300 800-1300-5 800-1300-ND
temperatura robocza	0°C ~ 70°C	Liczba obwodów	1
Rodzaj mocowania	Surface Mount	Poziom czułości na wilgoć (MSL)	3 (168 Hours)
Status bezołowiowy / status RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Wkład	LVTTL
Częstotliwość - Max	133MHz	Przegroda / Mnożnik	No/No
Różnica - Wejście: Wyjście	No/No	Podstawowy numer części	IDT2309-1

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA PRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŻELI KWOTA ZAMÓWIENIA PONAD 1000 USD.
(TYLKO DLA układów scalonych, ochrony obwodów, RF / IF i RFID, optoelektroniki, czujników, przetworników, transformatorów, izolatorów, przełączników, przekaźników)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebował 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinite-electronic.hk

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdy produkt z Infinite-Electronics.net otrzymał okres gwarancyjny 1 ROK. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną, jeśli wystąpią jakiekolwiek problemy z naszymi produktami.
Jeśli po otrzymaniu ich znajdziesz problemy z jakością naszych produktów, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot kosztów, jeśli można to udowodnić.
Jeśli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz zwrócić do nas w ciągu 1 ROKU, wszystkie koszty transportu i celne towarów są ponoszone przez nas.

Powiązane tagi

IDT (Integrated Device Technology) IDT2309B-1HDCG
Dystrybutor IDT2309B-1HDCG
Dostawca IDT2309B-1HDCG
Cena IDT2309B-1HDCG
IDT2309B-1HDCG Zdjęcia
Obraz IDT2309B-1HDCG
IDT2309B-1HDCG Arkusz danych PDF
Pobierz arkusz danych IDT2309B-1HDCG
Arkusz danych IDT2309B-1HDCG
Zapas IDT2309B-1HDCG
Kup IDT2309B-1HDCG
Kup IDT (Integrated Device Technology) IDT2309B-1HDCG
IDT (Integrated Device Technology) IDT2309B-1HDCG
Dostawca IDT (Integrated Device Technology)
Dystrybutor IDT (Integrated Device Technology)
IDT (Integrated Device Technology) IDT2309B-1HDCG
IDT IDT2309B-1HDCG
IDT (Integrated Device Technology) IDT2309B-1HDCG
IDT, Integrated Device Technology Inc IDT2309B-1HDCG
Integrated Device Technology (IDT) IDT2309B-1HDCG

Produkty powiązane

: IDT2309B-1HDC8; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na stanie: 6885 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HDC8.pdf; RFQ

: IDT2309B-1HDCGI8; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na stanie: 5865 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HDCGI8.pdf; RFQ

: IDT2309B-1DC8; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na stanie: 4314 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1DC8.pdf; RFQ

: IDT2309B-1DCG; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD 3.3V 16-SOIC; Na stanie: 4957 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1DCG.pdf; RFQ

: IDT2309B-1HDC; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na stanie: 5779 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HDC.pdf; RFQ

: IDT2309B-1DC; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na stanie: 5731 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1DC.pdf; RFQ

: IDT2309B-1HDCGI; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER HIGH DRIVE 16-SOIC; Na stanie: 5396 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HDCGI.pdf; RFQ

: IDT2309B-1HDCI; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na stanie: 4538 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HDCI.pdf; RFQ

: IDT2309B-1HDCG8; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na stanie: 5865 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HDCG8.pdf; RFQ

: IDT2309B-1DCG8; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na stanie: 2702 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1DCG8.pdf; RFQ

: IDT2309B-1HDCI8; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na stanie: 6619 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HDCI8.pdf; RFQ

: IDT2309B-1HPG; Producenci: IDT (Integrated Device Technology); Opis: IC CLK BUFFER HIGH DRIVE 16TSSOP; Na stanie: 5502 pcs; Pobieranie: IDT2309B-1HPG.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.